Японский консорциум Rapidus заявил о планах начать в апреле 2025 г. тестовое производство электронных компонентов с наиболее совершенным технологическим процессом в 2-нм. Чипы и техпроцесс разработаны совместно с IBM.
Глава Rapidus Тэцуро Хигаси сообщил изданию Nikkei Asian Review, что инициатива по выпуску 2-нм чипов исходила от IBM.
Как вспоминает Хэгаси, ему летом 2020 г. позвонил Джон Келли III, один из создателей суперкомпьютера Watson, и обсудил поиск партнеров для выпуска таких чипов, дизайн которых был разработан IBM. Тогда Samsung и TSMC отказали IBM, а Intel была не в состоянии выпускать такие чипы.
«Поскольку IBM не могла полагаться на Южную Корею и Тайвань, она обратила свой взор на Японию, где существовало сильное доверие к чип-инструментам страны и цепочке поставок материалов», — отметил директор по консалтингу исследовательской компании Omdia Кадзухиро Сугияма.
Этот разговор и стал толчком для создания консорциума Rapidus, который объединил японских чипмейкеров. При этом по состоянию на лето 2020 г. наиболее передовым техпроцессом, который освоили японские компании, был 40-нм.
Как отметил Тэцуро Хигаси, интерес был взаимным: IBM необходимо было диверсифицировать поставки электронных компонентов, а японским компаниям, которые серьезно технологически отстали от южнокорейских и тайваньских конкурентов, сделать технологический рывок.
Правительство Японии выделило Rapidus 920 млрд иен ($6 млрд) только на опытные исследования. Строительство заводов для массового производства уже началось в северных префектурах Японии. Их запуск запланирован на 2027 г.
